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  어플라이드머티어리얼즈( AMAT ) '프로듀서 아빌라' (사진=어플라이드머티어리얼즈) 급증하는 인공지능( AI ) 수요를 겨냥해 삼성전자와  SK 하이닉스가 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리( HBM ) 경쟁에 뛰어든 가운데 관련 생산장비를 공급하는 미국 어플라이드머티어리얼즈( AMAT )가 새로운 공정 기술을 선보이며 고객 모시기에 나섰다.  AMAT 가 강점을 지닌 분야는 실리콘관통전극( TSV )과 하이브리드 본딩으로,  HBM 을 포함해  AI  서버용 고성능 반도체 생산에 활용도가 높은 기술로 꼽힌다. AMAT  코리아는 30일 경기 성남 본사에서 기자간담회를 열고  TSV 와 하이브리드 본딩 등 회사가 가진 이종접합( Heterogeneous   Integration ) 분야 신기술을 소개했다. 이종접합이란 중앙처리장치( CPU )와 그래픽처리장치( GPU ) 등 연산 반도체와  HBM  등 메모리반도체를 인터포저라고 불리는 일종의 배선 층에 올려서 연결해, 마치 하나의 반도체처럼 동작하게 만드는 기술을 의미한다. 서로 다른 역할을 하는 반도체를 하나로 집적한다는 의미에서 이종접합이라는 이름을 갖게 됐다. 통상 업계에서는 인터포저 위에 반도체를 수평으로 배열하는 2.5D로, 복수의 반도체를 수직으로 적층하는 방식은 3D 패키징이라고 부른다. 이종접합이 주목받는 이유는 최근  AI  열풍과 무관하지 않다. 생성형  AI  투자가 확대되면서 막대한  AI 의 학습 연산을 담당하기 위한 초고성능 반도체 수요가 증가했다. 이종접합을 활용해  CPU 와  GPU ,  HBM 을 하나로 통합하면 전송 속도를 높이면서도 반도체가 차지하는 면적은 줄일 수 있다. 서버를 운영하는 데 필요한 소비 전력 역시 큰 폭으로 감소하는 효과가 있다. 박흥락  AMAT  패키지 기술 총괄은 " CPU 와  GPU , 메모리반도체 등 각 요소를 인터포저를 활용한 2.5D 혹은 수직으로 적층하는 3D 방식으로 패키징하면 이종의 서로 다른 반도체가 물리적